银行线上配资 英特尔寻求与三星进行高级别会谈，探讨组建晶圆代工联盟的可行性

发布日期：2024-11-13 20:43    点击次数：118

与此对应的是银行线上配资，不少公司的分拆计划按下“终止键”。据不完全统计，年内已有大族激光、科达制造、上汽集团、拓邦股份等公司宣布终止分拆子公司上市的计划。

目前来看，地平线在中国高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案市场上的确占据了一席之地。根据灼识咨询资料，按2023年解决方案装机量计算，地平线是中国本土OEM的第二大高级辅助驾驶解决方案提供商，市场份额为21.3%。按2023年解决方案总装机量计算，地平线亦为中国第四大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商，市场份额为9.3%。

在半导体制造技术领域，台积电（TSMC）、三星和英特尔是排名前三的晶圆代工厂。不过台积电无论在营收、生产规模、良品率、成本控制还是客户数量上，都大幅领先。三星过去几年一直被良品率所困扰，丢失了大量订单。英特尔在2021公布了“四年五个制程节点（5N4Y）”工艺路线图，希望2025年凭借Intel 18A重新回到半导体工艺领先位置，但直到上个月还传出“暂时无法实现大规模量产”的消息。

据TrendForce报道，有行业人士透露，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）正在寻求与三星会长李在镕会晤，举行高级别会谈，讨论双方的晶圆代工部门的全面合作方案。

三星在2017年推出了晶圆代工业务，虽然有一定的吸引力，但是仍远远落后于台积电。英特尔代工服务（IFS）自2021年成立以来，除了与思科和AWS等签订了一些订单，不过一直难以吸引到更大规模的客户。根据市场调查机构公布的数据，今年第二季度台积电在代工领域的市场份额达到了62.3%，遥遥领先于第二名三星的11.5%。

据了解，英特尔将与三星探讨组建晶圆代工联盟的可行性，从而可能在多方面进行合作，包括工艺技术的交流、共享生产设备、共同研发新的制造技术等。随着全球都在收紧先进半导体出口政策，地区生产能力变得越来越重要银行线上配资，潜在的合作或者设备共享成为了必要时的选择之一。

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